LED allumant des composants de bâti de machine de support de SMT sur le panneau 250000CPH Chip Mounter de carte PCB

Composants de bâti de machine de support de SMT d'éclairage de LED sur le mounter de puce du panneau 250000CPH de carte PCB

Le paramètre principal

Avantages d'ETON

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Service

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que 50 unités/mois
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Perspective de développement de machine de placement de LED

La machine de placement de LED se développe vers une plus haute précision

L'exactitude de machine de placement se rapporte à l'exactitude mécanique mouvement de placement de la machine du X, de l'axe des ordonnées de navigation et l'exactitude de rotation d'axe de Z. La machine de placement adopte la technologie précise de mécatronique pour commander le mouvement mécanique pour saisir les composants du conducteur et pour les placer sur la carte avec précision et sûrement après avoir été centré par le mécanisme de calibrage. Afin de fabriquer des produits avec une plus haute performance, un des premiers défis principaux est d'améliorer l'exactitude de placement de la machine de placement autant que possible.

En technologie du conditionnement commune de LED, la connexion entre les électrodes de puce et les goupilles de soutien est généralement réalisée par l'interconnexion avec des fils d'or, mais la rupture de fil d'or a toujours été l'une des causes classiques de l'échec. Les fils anormaux d'or dans des applications d'éclairage de LED sont le coupable pour des problèmes communs tels que les lumières mortes et grand délabrement léger. La lumière morte peut être rudement divisée en deux situations, on n'est pas lumineux du tout, l'autre n'est pas lumineux quand il fait chaud, il est lumineux quand il fait froid, ou clignotement. La raison principale de ne pas s'allumer est que le circuit électrique est ouvert, et la raison du clignotement est due à la soudure faible ou au contact pauvre du fil d'or.

Avec l'introduction de la technologie de soudure de secousse-puce, la connexion entre les deux peut être reliée par des boules plus stables de soudure de bosse en métal, qui épargne des coûts et améliore considérablement la fiabilité et la dissipation thermique. La LED a les avantages de la longue durée et d'autres avantages. Comparé à la technologie du conditionnement traditionnelle utilisant l'interconnexion de fil d'or, la technologie de soudure de secousse-puce peut donner le plein jeu aux avantages de la LED. La technologie de soudure de secousse-puce de LED réalise les modules d'un seul morceau et de multi-puce. le paquet de colle de Matrice-liaison a beaucoup d'avantages tels que l'intense luminosité, l'efficacité légère élevée, la fiabilité élevée, la basse résistance thermique, et la bonne cohérence de couleur.

L'emballage sans or de LED est généralement connu en tant que « aucun emballage » et « emballage libre » dans l'industrie. Ce processus emploie la liaison directe de SMT de la puce à protubérance et de la carte, omet le processus d'emballage de SMD, et attache directement la puce à protubérance à la carte ou au transporteur par la méthode de SMT, parce que le secteur de puce est beaucoup plus petit que le dispositif de SMD, ainsi ce processus exige la conception très sophistiquée.

À l'avenir, la machine de placement de LED sera directement appliquée au processus de non-encapsulation de secousse-puce sur la base d'améliorer l'exactitude. Ce sera une petite révolution dans le processus de LED, qui peut épargner beaucoup de coûts de empaquetage, et augmentera considérablement le coût de production et raccourcira le cycle de production. Elle fait des produits de LED accèdent vraiment au marché d'allumage général avec la haute performance et le petit prix. L'application de la machine de placement de LED directement au processus de fabrication de LED a le potentiel de devenir une future tendance de technologie.

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