En tant que composant essentiel des lignes de production SMT, les buses de montage de puces ont une incidence directe sur la précision de placement des composants et l'efficacité de la production.Avec l'adoption généralisée de composants ultra-petits comme 0201 et 01005, ainsi que des paquets complexes tels que QFN et BGA, la technologie moderne de la buse de montage de puces est confrontée à de nouveaux défis et percées.

1. Technologie des buses de haute précision

- Conception miniaturisée: Capable de manipuler des composants aussi petits que 0,3 × 0,15 mm

- Matériaux spéciaux: acier tungstène/composites céramiques avec une résistance à l'usure 5 fois meilleure

- Système de vide optimisé: la force d'aspiration peut être réglée avec précision (50-500 g/cm2)

2- Des buses adaptatives intelligentes.

- Reconnaissance automatique de la taille des composants (précision ± 0,01 mm)

- Système anti-collision intelligent: sensibilité de détection de collision allant jusqu'à 0,1 N

- Fonction de nettoyage automatique: intervalles de nettoyage programmables

3. Buseaux composites multifonctionnels

- Conception polyvalente: compatible avec les résistances, les condensateurs, les circuits intégrés et divers composants

- Mécanisme de changement rapide: temps de remplacement de la buse <3 secondes

- Compensation de température: adaptation aux différentes températures ambiantes

Les données du marché montrent que le marché mondial des buses de montage de puces haut de gamme a atteint 850 millions de dollars en 2023.005 mm de précision de positionnement répétée, largement adopté dans les équipements de communication 5G et l'électronique automobile.

Tendances technologiques:

• Application de la technologie des nano-couches

• Surveillance à distance de l'IoT

• Systèmes de compensation intelligents basés sur l'IA

• Impression 3D pour une production sur mesure