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Quel est SMT et IMMERSION ?
1. SMT est l'abréviation de la technologie extérieure de bâti et est actuellement la technologie et le processus les plus populaires dans l'industrie d'assemblée de l'électronique. C'est une technologie d'ensemble de circuit dans quels composants extérieurs de bâti sont montés sur la surface d'une carte ou la surface d'autres substrats, et est soudé et réuni par des méthodes telles que la soudure de ré-écoulement ou la soudure d'immersion.
2. L'IMMERSION, l'abréviation du boîtier à double rangée de connexions, se rapporte à un dispositif emballé sous une forme embrochable, et le nombre de goupilles généralement ne dépasse pas 100. La « soudure de l'IMMERSION » fréquemment mentionnée ou la « courrier-IMMERSION soudant » se rapporte à la soudure des dispositifs emballés par IMMERSION après SMT.
La différence entre SMT et l'IMMERSION :
1. la correction de SMT est généralement montée avec les composants sans plomb ou de court-avance de surface d'ensemble. Il est nécessaire d'imprimer la pâte de soudure sur la carte, puis la monte par une machine de placement, et fixe alors le dispositif par la soudure de ré-écoulement. La soudure d'IMMERSION est un dispositif emballé parinsertion, qui est fixé par la vague soudant ou soudure de manuel.
2. SMT et l'IMMERSION font partie de PCBA traitant, mais non toutes les usines de PCBA ont des capacités postsoudage de SMT et d'IMMERSION, et la qualité de traitement est également inégale. En choisissant une usine de PCBA pour la coopération, on lui recommande d'aller à l'usine pour que des inspections sur place voient la technologie de personnel d'usine, l'installation de fabrication, et l'environnement global de l'usine, etc.
Adresse usine:ZONE INDUSTRIELLE DE HENGFENG, NO. 739, LA COMMUNAUTÉ DE HEZHOU, RUE DE HANGCHENG, BAOAN, SHENZHEN, CHINE DE ROUTE DE ZHOUSHI | |
Bureau de vente:ZONE INDUSTRIELLE DE HENGFENG, NO. 739, LA COMMUNAUTÉ DE HEZHOU, RUE DE HANGCHENG, BAOAN, SHENZHEN, CHINE DE ROUTE DE ZHOUSHI | |
+0086-136-70197725 | |
linda@eton-mounter.com | |