le formulaire de package de composants de montage SMT

SMT est une technologie de fabrication électronique avancée, y compris la forme d'emballage et sa forme d'emballage extérieur.

Les composants d'assemblage de surface peuvent être divisés en composants passifs, composants actifs et composants électromécaniques.Parmi eux, les composants passifs sont principalement conditionnés sous forme de puce rectangulaire, cylindrique, de forme spéciale, de puce composite, etc. Les principaux composants sont la résistance d'assemblage de surface, la capacité d'assemblage de surface et l'inductance d'assemblage de surface.Les principales formes d'emballage des composants actifs sont des composants cylindriques, en céramique et en plastique, et les composants principaux sont divers types de composants discrets d'assemblage de surface et diverses formes d'emballage de dispositifs intégrés d'assemblage de surface ;La principale forme d'emballage des composants électromécaniques est façonnée.

Il existe quatre types d'emballages permettant d'assembler des composants électroniques en surface : les emballages en vrac, les emballages tressés, les emballages tubulaires, les emballages sur palette et les emballages.Différents composants à travers différentes méthodes d'emballage à travers la buse de la machine de placement pour réaliser l'installation, afin de réaliser l'ensemble du processus de traitement des patchs pcb.