La perspective de développement de l'industrie de SMT

1. Transformation de fabrication et évolution - opportunités et défis d'industrie de SMT :

D'une part, révolution technologique : l'innovation technologique des produits terminaux du marché a mené aux modifications importantes dans la profondeur et la largeur de la demande de équipement-plus hautes conditions de SMT ont été placées sur la complexité, l'exactitude, le processus et les caractéristiques du processus de fabrication ; d'autre part, des facteurs de production tels que le travail avec les coûts croissants, OEM/EMS sont confrontés aux doubles exigences du coût et de l'efficacité. L'amélioration du niveau d'automation et la réduction des coûts est une condition réaliste pour la transformation et l'évolution de la technologie manufacturière, qui apporte une force d'entraînement forte pour la nouvelle demande de l'équipement de SMT.

2. La future perspective de développement de la technologie d'équipement de SMT :

Nouvelle la pression de révolution technologique et de coût ont donné naissance à la fabrication automatisée, intelligente et flexible, à l'assemblée, à l'assemblée de logistique, à l'emballage, et au système intégré de essai MES. L'équipement de SMT améliore le niveau d'automation de l'industrie électronique par le progrès technologique, réalise moins de travail, réduit des coûts de la main-d'oeuvre, augmente la sortie personnelle, et maintient la compétitivité, qui est le thème principal de la fabrication de SMT. La haute performance, la facilité d'utilisation, la flexibilité et la protection de l'environnement sont les perspectives de développement principales de l'équipement de SMT :

1). Haute précision et flexibilité : la concurrence d'industrie intensifie, les cycles de lancement de produit nouveau raccourcissent, et les conditions de protection de l'environnement sont plus rigoureuses ; en conformité avec la tendance des coûts inférieurs et de plus de miniaturisation, des conditions plus élevées sont placées sur l'équipement industriel électronique. Les appareils électroniques se développent en direction de la haute précision, la grande vitesse et la facilité d'utilisation, la protection de l'environnement et plus de flexibilité. Le chef de fonction de la tête de correction peut réaliser n'importe quelle commutation automatique ; le chef de correction réalise la distribution, l'impression, et le retour de détection, la stabilité de l'exactitude de placement sera plus haute, et la compatibilité et la flexibilité des pièces et de la fenêtre de substrat seront plus fortes.

2). Grande vitesse et miniaturisation : provoquez le rendement élevé, la puissance faible, moins d'espace et le coût bas. La demande des machines ultra-rapides et multifonctionnelles de placement avec l'excellentes efficacité et multifonctionnalité de placement augmente graduellement. Le mode de production du placement multivoie et de multi-table peut atteindre environ 100 000 CPH.

3. La tendance d'intégration de l'emballage et du SMT de semi-conducteur : le volume de produits électroniques devient de plus en plus miniaturisé, les fonctions deviennent de plus en plus diversifiées, et les composants deviennent de plus en plus sophistiqués. L'intégration de l'emballage de semi-conducteur et de la technologie extérieure de bâti est devenue une tendance générale. Les fabricants de semi-conducteur ont commencé à appliquer la technologie extérieure ultra-rapide de bâti, et les lignes de production extérieures de bâti ont également intégré quelques applications des semi-conducteurs, et les frontières des secteurs techniques traditionnels s'estompent de plus en plus. L'intégration et le développement de la technologie a également apporté beaucoup de produits qui ont été identifiés par le marché. La technologie de POP a été très utilisée dans les produits futés à extrémité élevé. La plupart des sociétés de mounter de marque fournissent l'équipement de secousse-puce (application directe des conducteurs de gaufrette), qui fournit une bonne solution pour l'intégration de l'ensemble extérieur de bâti et de semi-conducteur.