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La perspective de développement de l'équipement de SMT
Haute précision et flexibilité : la concurrence d'industrie est intensifiée, des cycles de liste de produit nouveau se raccourcissent de plus en plus, et les conditions de protection de l'environnement deviennent plus rigoureuses ; la tendance de la miniaturisation a proposé des conditions plus élevées pour l'équipement industriel électronique. Le chef principal de fonction de placement réalise la commutation automatique arbitraire ; le chef de placement réalise la distribution, l'impression, et le retour de détection, et la stabilité de l'exactitude de placement sera plus haute.
Ultra-rapide et miniaturisation : pour réaliser le rendement élevé, la puissance faible, moins d'espace, et le coût bas. La demande des machines ultra-rapides et multifonctionnelles de placement qui sont excellentes dans l'efficacité de placement et multifonctionnel augmente graduellement, et le mode de production du placement multivoie et de multi-établi
Tendance d'intégration de l'emballage et du SMT de semi-conducteur : les produits électroniques deviennent plus petits, plus diversifié, et plus sophistiqué. L'intégration de l'emballage de semi-conducteur et de la technologie extérieure de bâti est devenue une tendance générale.
Adresse usine:ZONE INDUSTRIELLE DE HENGFENG, NO. 739, LA COMMUNAUTÉ DE HEZHOU, RUE DE HANGCHENG, BAOAN, SHENZHEN, CHINE DE ROUTE DE ZHOUSHI | |
Bureau de vente:ZONE INDUSTRIELLE DE HENGFENG, NO. 739, LA COMMUNAUTÉ DE HEZHOU, RUE DE HANGCHENG, BAOAN, SHENZHEN, CHINE DE ROUTE DE ZHOUSHI | |
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