La fonction principale du four de ré-écoulement est le processus de fondre l'étain

Cinq zones de température sont typiquement placées dans un four de ré-écoulement de boîte pour simuler les cinq zones de température d'un four de ré-écoulement de ré-écoulement de convoyeur à chaînes. Afin d'assurer les différentes conditions du panneau de carte PCB de SMT, les points de la température et la période correspondante de chaque segment de la température sont conçus. Afin d'illustrer mieux les conditions et les effets des diverses zones de température, les zones de température sont maintenant décrites séparément.

1 : Le but et la fonction de la section de préchauffage
Le but est de chauffer le panneau de carte PCB de composant à environ 120-150 °C. À cette température, l'humidité du panneau de carte PCB peut être entièrement évaporée, et en même temps, on peut éliminer l'effort à l'intérieur du panneau de carte PCB et d'un certain gaz résiduel, et la section de chauffage est chauffée à l'avance. La période de préchauffage est généralement commandée en 1-5 minutes. La situation spécifique dépend de la taille du conseil et du nombre de composants.

2 : But et fonction de la section de chauffage
Par la section de préchauffage du panneau de carte PCB, le flux dans la pâte de soudure est activé pendant la section de chauffage, et l'oxyde à l'intérieur de la pâte de soudure et de la surface du composant est éliminé sous l'action du flux. Préparez-vous au procédé de soudure. Dans cette étape, la température de la formule d'étain-avance de Sn63%-Pb37% la soudure sans plomb d'alliage de métal précieux de formule avec d'avance de la température soudure d'alliage et d'étain-argent-cuivre moyens de Sn95%-Ag3%-Cu2% est habituellement placée à 180-230 °C. entre. Le temps est commandé en 1-3 minutes. Le but est d'activer entièrement le flux et d'éliminer l'oxyde de protection et de soudure bien.
La soudure sans plomb à basse température de la formule étain-bismuth de Sn42%-Bi58% dans des formulations à basse température de soudure avec le point de fusion en-dessous 160 du °C, formule d'étain-avance-bismuth de Sn43%-Pb43%-Bi14% a la soudure de basse température d'avance. La soudure à basse température sans plomb de formule d'étain-indium de Sn48%-In52%, la température de la section de chauffage peut être placée à environ 120-180. Le temps est commandé en 1-3 minutes.
La soudure moyenne d'alliage d'avance de la température est généralement placée 180-220 au ° C. High-temperature des soudures que sans plomb d'alliage sont typiquement placées entre 220 et 250 °C. Si vous avez des données de soudure et de pâte de soudure en main, la température de la section de chauffage peut être placée au °C environ 10 au-dessous de la température de fonte de la pâte de soudure.

3 : But et fonction de la section de soudure
Le but principal de la section de soudure est de compléter le procédé de soudure de SMT. Puisque cette étape est la section de la température la plus élevée dans le processus entier de ré-écoulement, il est très facile de nuire aux composants qui ne peuvent pas répondre aux exigences de la température. Ce processus est également un processus parfait de ré-écoulement, les changements physiques et chimiques de la soudure sont les plus grands, et la soudure fondue est facilement oxydée en air à hautes températures. À ce stade, la température de fonte fournie par les données de boue de bidon est généralement environ 30-50 °C. indépendamment d'avance ou soudure sans plomb, nous la divisons généralement en soudure de basse température (150-180 ° C), soudure moyenne de la température (190-220 ° C), soudure à hautes températures (230-260 ° C). Aujourd'hui utilisé généralement de soudures sans plomb sont les soudures à hautes températures. Les soudures à basse température sont généralement les soudures sans plomb des métaux précieux et des soudures à basse température spéciales d'avance. Elles sont rares dans les produits électroniques polyvalents et sont employées dans le matériel électronique avec des conditions spéciales. La soudure moyenne de la température d'avance a d'excellentes propriétés électriques, propriétés physiques et mécaniques, résistance de choc thermique et résistance à l'oxydation. Ces propriétés ne sont actuellement pas remplaçables avec de diverses soudures sans plomb, ainsi elles sont également très utilisées dans les produits électroniques polyvalents.
La période de cette phase est généralement placée selon les conditions suivantes. La soudure est montrée comme liquide après fonte à température élevée. Tous les composants de SMT flotteront sur la surface de la soudure liquide. Sous l'action du flux et de la tension superficielle liquide, les composants de flottement se déplaceront au centre de la protection et seront automatiquement corrigés. effet. En outre, la soudure formera une couche d'alliage avec le métal extérieur du pré-cas sous le flux du flux. Infiltrez dans la structure de la structure composante pour former une structure soudée par idéal. Le temps est généralement à environ 10-30s réglé. Le panneau de carte PCB avec la vaste zone et la grande surface composante d'ombrage devrait être placé pendant longtemps ; le panneau de carte PCB de petit secteur avec peu de pièces généralement, le temps d'installation est plus court. Afin de s'assurer que la qualité du ré-écoulement est aussi courte comme possible dans cette phase, ceci aidera à protéger les composants.

4 : But et fonction de la section d'isolation
La fonction de la section de conservation de la chaleur est de solidifier la soudure liquide à hautes températures dans un joint solide de soudure. La qualité de la solidification affecte directement la structure cristalline et les propriétés mécaniques de la soudure. Le temps trop rapide de solidification fera former la soudure la rugosité en cristal, et le joint de soudure n'est pas lisse. La représentation physique est dégradée. Les joints de soudure sont à fissuration encline sous l'impact à hautes températures et mécanique, connexion mécanique perdante et connexion électrique, et la longévité du produit est abaissée. Nous avions l'habitude de cesser de chauffer et de maintenir chaud avec la température résiduelle pendant une courte période. Laissez la soudure solidifier et se cristalliser bien pendant la baisse lente de la température. Ce point de la température est généralement à environ le °C 10-20 réglé inférieur au point de fusion de soudure. Avec l'arrangement naturel de temps de refroidissement, il peut écrire la section de refroidissement après chute à ce point de la température.
5 : But et fonction de la section de refroidissement
L'effet de la section de refroidissement est relativement simple, habituellement il est refroidi à une température qui ne brûlera pas des personnes. Cependant, afin d'accélérer le procédé d'opération, il est également possible de finir le processus quand il tombe en-dessous de 150 °C. Cependant, en enlevant le panneau soudé de carte PCB, employez un outil ou des gants de courroie de main et résistants à la chaleur pour empêcher des brûlures.