Les détails dans le procédé de placement de SMT déterminent la qualité de la production de carte PCB. Tout simplement : le client commande - les informations clients - la fourniture des matières premières - inspection entrante - production en ligne - empaquetage après-vente.

 Préparation avant SMT SMT traitant le processus

1. Les données de carte (Gerber) le dossier électronique standard de schéma de circuit devraient inclure au moins 4 couches : CAPITONNEZ le dossier, par le dossier de trou, dossier de visage des textes, dossier de masque de soudure ; de préférence panneau de carte PCB le conseil fourni par l'usine Gerber ; caractéristiques standard de côté de conseil : bord de conseil de 10mm gauche et droit ; norme plaçant des caractéristiques de trou : un trou de positionnement des côtés gauches et droits du même conseil, le centre de chaque côté est le diamètre de 5mm, trou rond de 4mm des deux côtés ; caractéristiques visuelles standard de point de marque : point bidon solide de 1mm sur le bord opposé diagonal et l'anneau transparent de diamètre de 3mm sur l'anneau externe.

2, dossier électronique matériel de la liste (BOM) avec les coordonnées de position (DAO, fichier texte avec l'extension « . TXT ») ; Matériaux avant et arrières de SMT et liste mélangée de matériaux d'IMMERSION (fournissez svp le principe de codage de partie et la méthode avant et arrière de résolution de pièces) ; Des matériaux avant et arrières de SMT sont séparés des matériaux d'IMMERSION (fournissez svp la résolution avant et arrière de partie) ; L'avant de SMT/inverse de SMT/matériaux d'IMMERSION séparent la liste.

3. Conseil de mesure de la température de four de données auxiliaires (mise au rebut y compris du conseil des parts importantes) ; le panneau vide de carte PCB, l'électronique de Novo sont généralement employés comme classe A, panneau de carte PCB ; plaque d'acier imprimée.