Avec le développement de la technologie et la demande forte des fabricants pour l'industrie, des machines de type placage de petite taille de placement sont favorisées. Dans la chaîne de production de SMT, il est placé après la machine d'impression de pâte de distributeur ou de soudure. Le composant extérieur principal de bâti place exactement un dispositif sur la protection de carte PCB. Il est divisé en manuel et complètement automatique. Maintenant le courant principal est principalement machine de placement automatique.

1. Généralement, la température spécifique dans l'atelier de SMT est 25 le ± 3 °C.

2. Quand la pâte de soudure est imprimée, les matériaux et les outils ont exigé pour la pâte de soudure, plaque d'acier, grattoir, essuyant le papier, papier protégé de la poussière, produit d'épuration, et mélangeant le couteau.

3. L'alliage utilisé généralement de pâte de soudure est alliage de Sn/Pb avec un rapport d'alliage de 63/37.

4. Les composantes principales de la pâte de soudure sont divisées en deux parts : poudre et flux de bidon.

5. Le rôle principal du flux dans la soudure est d'éliminer des oxydes, de détruire la tension superficielle de l'étain fondu, et empêcher la réoxidation.

6. Le rapport du volume de poudre de bidon à jaillir dans la pâte de soudure est au sujet de 1:1, et le rapport de poids est environ 9 : 1.

7. Le principe de l'accès à la pâte de soudure est fifo.

8. Quand la pâte de soudure est employée dans l'ouverture, elle doit être chauffée et remuée par deux processus importants.

9. Les méthodes de fabrication communes pour des plaques d'acier sont : gravure à l'eau-forte, laser, électroformage.

10. Le nom et prénoms de SMT est une technologie extérieure de bâti (ou support), qui signifie la technologie extérieure d'adhérence (ou placement).

11. Le nom et prénoms de l'ESD est une décharge électrostatique, qui signifie la décharge électrostatique.

12. En faisant un programme de dispositif de SMT, le programme inclut cinq parts, qui sont des données de carte PCB ; Marquez les données ; Données de conducteur ; Données de bec ; Données de partie.

13. Le point de fusion de la soudure sans plomb Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 est 217C.

14. L'hygrométrie et l'humidité de l'étuve de pièces est <10>

15. Les composants passifs utilisés généralement (dispositifs passifs) sont : résistances, condensateurs, sens de point (ou diode), etc.

Les composants actifs sont : transistors, IC, etc.