Méthode d'ensemble de correction de SMT

L'assemblée de SMT la plus commune peut être divisée en assemblée de simple-side, assemblée mélangée parside, assemblée de double-side et assemblée mélangée parside. Parmi elles, la carte PCB à simple face et la carte PCB double face sont les types de carte utilisés pour l'assemblée à simple face et l'assemblée double face respectivement, alors que le mode mélangé d'assemblée est un peu plus compliqué. l'assemblée mélangée parside peut être divisée en la première méthode de pâte et méthode de courrier-pâte, et l'assemblée bilatérale est divisée en SMC/SMD et FHC le même côté et SMC/SMD et côté différent d'iFHC.

installation mélangée de Simple-side : la détection matérielle entrante + examinent de côté la pâte de soudure d'impression de carte PCB + SMT + de côté reflux + nettoyage + périphérique prêt à brancher + crête + nettoyage + détection + réparation de vague.

Assemblée double face : la pâte entrante de soudure d'impression d'écran de b-side de l'inspection +PCB + le SMT + la pâte + le nettoyage de soudure d'impression d'écran de b-side + plat de rotation + examinent de côté la pâte de soudure d'impression + le SMT + la pâte de soudure d'impression d'écran de b-side + le SMT + l'écran de b-side réutilisant + nettoyage + essai + réparant.