La pâte de soudure est un nouveau type de matériau de soudage qui est créé en même temps que le SMT, qui est principalement utilisé dans le soudage par reflux de composants électroniques tels que les résistances,condensateurs et circuits intégrés sur des surfaces d'usinage de circuits imprimés dans l'industrie de la transformation des puces SMTLa pâte de soudure est formulée en fonction de sa viscosité, de sa fluidité et du type de plaque de fuite au moment de l'impression, et peut généralement être classée selon les propriétés suivantes:

(1) Classification selon le point de fusion de la soudure en alliage. La pâte de soudure est divisée selon le point de fusion en pâte de soudure à haute température (217°C ou plus),pâte de soudure à température moyenne (173 à 200 °C) et pâte de soudure à basse température (138 à 173 °C)Le point de fusion de la pâte à souder la plus couramment utilisée est de 178 à 183°C.mais peut également être réduite à moins de 150°C, selon la température requise pour le soudage, choisir un point de fusion différent de la pâte de soudure.

(2) Classifiée selon l'activité du flux. La pâte de soudure selon l'activité du flux peut être divisée en grade R (inactif), grade RMA (modérément actif),Grade RA (entièrement actif) et grade SRA (super actif)Dans des circonstances normales, la qualité R est utilisée pour le soudage de produits aérospatiaux et d'avionique, la qualité RMA est utilisée pour les composants de circuits militaires et autres de haute fiabilité,Les catégories RA et SRA sont utilisées pour les produits électroniques grand public, et peut être sélectionné en fonction de la situation des PCB et des composants et des exigences du processus de nettoyage.

(3) Selon la classification de la viscosité de la pâte de soudure, la viscosité de la pâte de soudure varie largement, généralement de 100 à 600 Pa·s, jusqu'à 1000 Pa·s ou plus.il peut être sélectionné selon différents procédés de pâte de soudure.

(4) Classifiée par méthode de nettoyage. La pâte de soudure selon la méthode de nettoyage peut être divisée en classe de nettoyage par solvant organique, classe de nettoyage par eau,classe de nettoyage à l'eau et classe de nettoyage libre. Parmi eux, le nettoyage organique avec des solvants tels que la pâte traditionnelle de soude à la résine, la classe de nettoyage à l'eau a une forte activité, peut être utilisée avec une surface difficile à braser,classe de nettoyage semi-eau et la classe de non-nettoyage est la direction de développement des produits électroniques processus.

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