Détection de soudure de => de nettoyage de => d'inspection de => de carte PCB du côté A d'écran d'impression de soudure de pâte (adhésif de correction de point) de => de correction de => de séchage (traitement) de => de ré-écoulement de soudure de => de nettoyage de => de vague embrochable matérielle entrante de => = > reprise
processus de double-mélange Quatre-dégrossi
A : => adhésif de correction de => d'inspection de => de carte PCB de correction entrante de B-side traitant la réparation de soudure de => de détection de => de nettoyage de => de vague embrochable de => de face A de carte PCB de => d'aileron de =>
Courrier-inséré
Approprié aux composants de SMD plus composants que discrets
B : reprise de soudure de => de détection de => de nettoyage de => de détection de => de carte PCB de face A (goupille se pliant) de => d'aileron de => de carte PCB de B-side de correction de => de correction de => de traitement de => d'aileron de vague adhésive embrochable matérielle entrante de =>
Premières insertion et pâte
Approprié aux cas où le composant de séparation est plus que le composant de SMD
C : périphérique prêt à brancher de séchage de => de soudure de ré-écoulement de => d'inspection de => de carte PCB de face A d'écran en soie de soudure de pâte de => de => matériel entrant de correction, reprise de soudure de recourbement de => de détection de => de nettoyage de => de => de correction de B-side de carte PCB de => d'aileron de => de goupille de correction de => de traitement de => d'aileron de vague adhésive de =>
Un côté mélangé, le côté B Monté
D : => adhésif de correction de => de détection de => de carte PCB de B-side de correction matérielle entrante de point traitant la réparation de soudure de => de détection de => de nettoyage de => de => de => de soudure de ré-écoulement de face A de => de correction de => de pâte de soudure d'écran en soie de face A de carte PCB de => d'aileron de => de vague embrochable de B-side
E : soudure de ré-écoulement de séchage de => d'inspection de => de carte PCB de B-side d'écran en soie de soudure de pâte (adhésif de correction de point) de => de correction de => de séchage (traitement) de => de ré-écoulement de soudure de => d'aileron de => de carte PCB de face A d'écran en soie de soudure de pâte de => de => matériel entrant de correction 1 (la soudure de gens du pays peut être employée) vague embrochable de => de => soudant (s'il y a peu de composants embrochables, la soudure de manuel peut être employée) la reprise de => de détection de => de nettoyage du => 2
Cinq, assemblage double face
A : l'inspection matérielle entrante, face A de carte PCB sérigraphient la pâte de soudure (pâte de point), correction, séchant (traitement), soudure de ré-écoulement de face A, nettoyage, renversant ; Le B-side de carte PCB sérigraphient la colle de pâte de soudure (correction de point)), correction, sèche, la soudure de ré-écoulement (de préférence seulement pour le côté B, Le nettoyage, l'inspection, la reprise)
B : l'inspection matérielle entrante, face A de carte PCB sérigraphient la pâte de soudure (pâte de point), correction, séchant (traitement), soudure de ré-écoulement de face A, nettoyage, renversant ; Adhésif de correction de B-side de carte PCB, correction, traitant, soudure de vague de B-side, nettoyage, inspection, reprise)
Ce processus convient à la soudure de ré-écoulement du côté d'A de la carte PCB et de la vague de B soudant du côté B. SMD assemblé du côté B de la carte PCB
Ce processus devrait être employé seulement quand les 28) goupilles d'IVROGNE ou de SOIC (sont ci-dessous.
Personne à contacter: Ms. Linda
Téléphone: 0086 13670197725 (Whatsapp/Wechat)
Télécopieur: 0086-755- 29502066