Savez-vous même le rayon X ?
Avantages et caractéristiques d'équipement non destructif d'inspection de rayon de RAYON X :
Rayon non destructif de RAYON X équipement que de détection est machine de perspective de rayon X, le principe est d'employer les caractéristiques de l'énergie de rayon X pour pénétrer les substances non métalliques.
Utilisant la structure d'un écran augmenté à haute résolution et d'un tube à rayon X scellé de microfocus, par l'inspection fluoroscopique non destructive de rayon X, on peut observer une image interne claire du produit en temps réel. Vérifiez si les parties plus inférieures de composants tels que BGA sont bien soudés et s'il y a un court-circuit, etc.
Le développement rapide de la technologie du conditionnement à haute densité a également apporté de nouveaux défis à la technologie de essai. Afin de relever les défis, les nouvelles technologies de essai émergent constamment, et la technologie de essai de rayon X est l'un d'entre eux, qui peuvent effectivement commander la qualité de la soudure et de l'assemblée de BGA. Des systèmes d'inspection de rayon X ne sont pas maintenant simplement employés pour l'analyse d'échec de laboratoire, ils ont été particulièrement conçus pour l'ensemble de carte PCB dans des environnements de production et l'industrie de semi-conducteur, fournissant les systèmes de haute résolution de rayon X.
Les buts d'exécution de la machine d'essai non destructive d'AXI et du détecteur optique de rayon X :
La machine d'inspection de rayon X de machine d'inspection du RAYON X NDT fournit les solutions de essai non destructives pour l'assemblée de PCBA, de SMT, les dispositifs de semi-conducteur, les batteries, l'électronique automobile, l'énergie solaire, l'emballage de LED, le matériel, les moyeux de roue et d'autres industries.
Chaîne de mesure de détecteur de rayon de rayon X : approprié à détecter de divers types des puces de SMT, des puces électroniques, des puces de semi-conducteur, de BGA, de CSP, de SMT, de THT, de Flip Chip et d'autres composants ; , Si la ligne de soudure desoldering, soudure virtuelle, soudure absente, soudure fausse, etc.).
Champs d'application d'équipement d'essai de RAYON X :
1. Inspection de soudure de BGA (pont, circuit ouvert, soudage à froid, vide, etc.)
2. Interconnexion des parties ultra-fines telles que le système LSI (séparation, soudure continue)
3. Essai de semi-conducteur de l'emballage d'IC, des ponts en redresseur, des résistances, des condensateurs, des connecteurs, etc.
4. Détection de soudure d'état de PCBA
5. Perspective de la structure interne du matériel, des caloducs électriques, des perles, des radiateurs et des batteries au lithium
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