Processus détaillé du traitement de SMT

1. Le traitement et l'inspection matériels d'achat l'acheteur matériel effectue l'achat original des matériaux selon la liste de BOM fournie par le client pour s'assurer que la production est fondamentalement correcte. Après que l'achat soit accompli, l'inspection matérielle et le traitement, tel que des en-têtes de goupille, des goupilles de résistance, etc., sont effectués. L'inspection est d'assurer mieux la qualité de la production. La fourniture électronique des matériaux de Connaught est assurée par les fournisseurs spécialisés, et en amont et en aval les lignes de fourniture sont entièrement mûres.

2, écran en soie d'écran en soie, c.-à-d., impression d'écran, est le premier processus du traitement de SMT. L'impression d'écran en soie se rapporte à l'impression de la pâte de soudure ou de la colle de correction sur la protection de carte PCB pour se préparer à la soudure composante. La pâte de soudure est infiltrée par une maille d'acier inoxydable ou d'acier à nickel à la protection à l'aide d'une imprimante de pâte de soudure. Si la maille en acier utilisée pour l'impression d'écran en soie n'est pas fournie par le client, le processeur doit la faire selon le dossier en acier de maille. En même temps, puisque la pâte de soudure utilisée doit être stockée congelée, la pâte de soudure doit être dégelée à une température appropriée à l'avance. L'épaisseur de l'impression de pâte de soudure est également liée à la lame. L'épaisseur de la pâte de soudure devrait être ajustée selon les conditions de traitement de la carte PCB.

3. distribuant généralement, dans SMT traitant, la colle utilisée pour distribuer est plastique rouge, et la colle rouge est lâchée sur la position de carte PCB pour fixer les composants à souder pour empêcher les composants électroniques d'être auto-poids ou pas pendant le processus de ré-écoulement. Baisse ou joint de soudure pour des raisons telles que la fixation. La distribution peut être divisée en manuel distribuant ou la distribution automatique, qui peut être confirmée selon les conditions de processus.

4. Montant la machine de placement réalise le support rapide et précis des composants de SMC/SMD au panneau de carte PCB au moyen d'aspiration-déplacement-placer-placement et d'autres fonctions sans composants préjudiciables et cartes électronique. La position de protection. Le support est généralement précédé par la soudure de ré-écoulement.

5, traitant le traitement est la fonte de la colle de correction, les composants extérieurs de bâti sont fixes sur la protection de carte PCB, généralement utilisant le traitement thermique.

6. la soudure de ré-écoulement est une connexion mécanique et électrique entre l'extrémité soudée d'un composant de surface-bâti ou une goupille et une protection de carte électronique en refondant la soudure de soudure pré-distribuée sur la protection du conseil imprimé. Soudure. Elle se fonde principalement sur l'action de l'écoulement à gaz chaud sur le joint de soudure, et le flux colloïdal réagit physiquement sous un certain flux d'air à hautes températures pour réaliser la soudure de SMD.

7. Nettoyant après que le processus de soudure soit complété, la surface de conseil doit être nettoyée pour enlever le flux de colophane et pour les empêcher de causer des courts-circuits entre les composants. Le nettoyage est de placer le panneau soudé de carte PCB dans la machine de nettoyage pour enlever le résidu de flux qui est néfaste au corps humain sur la surface du panneau d'ensemble de carte PCB ou le résidu de flux après ré-écoulement et soudure manuelle, aussi bien que des contaminants causés pendant l'assemblage.

8. L'inspection est d'effectuer l'inspection de qualité d'inspection et d'assemblée de qualité de soudure sur le panneau d'ensemble de carte PCB après assemblée. L'inspection optique d'AOI, l'appareil de contrôle volant de sonde et les essais fonctionnels des TCI et de FCT sont exigés. L'équipe de QC conduit l'inspection de qualité de carte PCB, l'inspection du substrat, le résidu de flux, l'échec d'assemblée, etc.

9. La reprise SMT est habituellement d'enlever les composants qui ont perdu la fonction, les dommages de goupille ou le désalignement, et de remplacer de nouveaux composants. Le personnel d'entretien est requis d'être au courant du processus de réparation et de la maîtrise technique. Le panneau de carte PCB doit être visuellement inspecté pour voir si les composants sont absents, mauvaise direction, soudé, court-circuitée, etc. s'il y a lieu, le conseil en question doit être envoyé à une station professionnelle de reprise pour la réparation.